据最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22％，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20％的年增速。
观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB——IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。
